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脱气膜
  • 脱气膜介绍

XY-C系列脱气膜是控制液体脱气、供气的中空纤维膜组件具有致密表皮层的独特中空纤维不透过液体,只透过气体,适合用于液体的脱气、供气。

 

主要用途

· 超纯水的脱氧、脱二氧化碳

· 锅炉供水的脱氧

· 超声波清洗机用水的除泡处理

型号一览表

请根据不同的处理流量、运行压力等使用条件、尺寸等选择最适合的产品。

型   号

处理流量(L/h

膜面积(m2

耐压(MPa

XY-C4040

1000

15

0.10

XY-C4050

250

28

0.10

XY-C6040

3500

45

0.10

XY-C6050

3000

50

0.10

优良的耐久性

XY-C系列脱气膜,具有致密表皮层与内部的支撑层完全融

为一体。并非复合而成的结构。这种一体化结构,不仅

是性能优越,耐久性也很好。通过采用具有致密表皮层

的中空纤维脱气膜,可以将凝结水的产生控制在较低水

平。

                  

脱气膜不同与过滤膜

过滤膜过滤超过一定大小的颗粒,水直接透过膜的微孔。脱气膜只透过气体,而不透过液体。

特征性能参数

、膜外径:350~360μm

 

、膜内径:250~260μm

 

、膜壁厚:50μm

 

、微孔孔径:0.01~0.2μm

 

、透气率:>7.0×10-2(cm3/cm2 ·S· cmHg)

 

、孔隙率:45~65% 

 

水通量:0.25T/H/支(0.10Mpa/25℃);1T/H/支(0.10Mpa/25℃); 3.5T/H/支(0.10Mpa/25℃);

 

4T/H/支(0.10Mpa/25℃)

 

、单支面积:15m2/22 m245m2/50 m2

 

、型号:XY-G4040/ XY-G4050/ XY-G6040/ XY-G6050

 

、脱除率:≥85%(单级)

 

、工作运行跨压≥0.1Mpa

 

、膜材料:采用进口膜丝材料

 

、对应大规模化的超纯水供给设备

 

、由于不使用氮气,可实现低成本、高效率的运转(进行脱气处理需要使用真空泵作为气体移动的动力源。)

 

制造方法:不使用一切溶剂和其它添加物质

 

运行条件

 

单级膜组件:脱气率:85%

 

两级膜组件串联,脱气率:95%

 

·源水要去除游离氯、臭氧等氧化性强于脱气膜组件的物质。 

 

·对于城市自来水,在水温<30摄氏度时,游离氯<1ppm。

 

膜组件放置位子与方向性

 

垂直放置: 

·水必须下入上出,如果串联,前一个膜组件的出水必须从下一个膜组件的下部进入。 

·位于下面的出气口必须高于水环真空泵的入口,这样可使积水流至水环式真空泵。如图

水平放置:

·仅在真空模式,气口须高真空泵的入口,并将可能的积水导向下方。

如图  

·气端口应与其它每一个成 180°。出气端口必须高于水环泵的入口,这样可使积水流至水环式真空泵。

给水要求 

建议给水需经5微米预过滤。过滤精度取决于水的组成,必要时须做调整。如果给水中有可吸附或凝聚的粒子,建议采用更严格的过滤精度。

·为防止细菌滋长,可在停机期间采用充入杀菌剂(杀菌剂源水要去除游离氯、臭氧等氧化性强于脱气膜组件的物质),监视杀菌剂的液位以保证效果。

 

 

脱气工艺流程

 

 

 

  脱气膜技术是一种新型的气/液膜分离工艺过程,通过抽真空、抽真空+N2等方法可使水中的O2脱除率大于90%/96%,通过吹气、抽气+吹气等的方法可使水中的CO2脱除率大于85%/98%,用户还可通过脱气膜串联等方法进一步提高脱气效果。

(1)脱液体中二氧化碳
   采用反渗透RO和电脱盐(EDI)或连续电脱盐(CDI) 的系统用水必须降低水中的二氧化碳(CO2)含量。高电导率的电脱盐(EDI)或连续电脱盐(CDI) 进水将会降低其出水的电阻率值。水中溶解的CO2是造成水中高电导率的主要原因。脱气膜提供了一种清洁,无维护保养和无需任何化学添加调整PH值的从水中去除二氧化碳CO2的方法, 去除率可达到99.9%。如果在EDI 或CDI 前去除二氧化碳,那么,就会可以让电脱盐(EDI)或连续电脱盐(CDI)产出更高水质的产水,可使原来一级反渗透+EDI的出水电阻率从原来的1.0兆提高到18兆。当进水中溶解的二氧化碳去除后,EDI/CDI对硅和硼的去除率也会随之提高,从而使一级反渗透+脱气膜的出水完全取代以往二级反渗透出水作为电脱盐(EDI)的进水成为可能。

(2)脱液体中氧气
   脱气膜广泛地用于从水中除氧和其他液体除氧。氧气O2对很多工艺过程有负面影响;氧气会腐蚀和氧化材料。在电力和其他工业领域,如果没有进行脱气, 管道,锅炉和设备很容易被腐蚀。脱气膜提供了一种无需化学品添加和大型脱气塔的易于操作,模块化的水中脱氧方法。还提供只须一个步骤就可达到同时去除氧气O2和二氧化碳CO2 , 和氮气控制的好处。在半导体领域的灵活应用在半导体和薄膜平板工业领域,高含氧量会导致低良品率。在微电子领域,脱气膜能满足<1ppb 的溶解氧指标并提供性能担保。完全提供一种取代脱气塔的完美方案。

常见的应用范围

-去除溶体中的氧气 ( 小于 1 ppb)
-去除溶体中的二氧化碳 ( 小于 1 ppm)
-去除溶体中的氮气 -控制气体湿度
-去除液体中的微泡(如: 光阻剂﹑色墨﹑乳剂)
-向溶体中的添加氢气以控制溶氢量
-向溶体中的添加氮气以控制溶氮量
-向溶体中的添加二氧化碳气体

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